近日,以“破局芯时代”为主题的张江高科·芯谋研究(第十届)集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。裕太微电子受邀参加并展示了其在集成电路领域的最新成果与前沿技术。
此次峰会由张江高科和芯谋研究联合主办,是近年来行业内规格较高的国际半导体产业盛会之一,吸引了包括ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、蔚来等众多国内外知名企业的300多位产业领袖共襄盛举,他们就中国半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等热点话题展开了深入的交流与探讨。
裕太微电子销售总裁郑巍表示,自成立以来,裕太微始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,高度重视研发投入和技术创新,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断完善产品线,抓住国产芯片替代新机遇,为推动中国半导体产业的自主创新和高质量发展助力。
供应链分论坛主持人、上海集成电路协会秘书长郭奕武对裕太微电子的发展及成果给予了三个维度的评价:“超强的自主研发力”,“丰富的产品线布局”,“超高的市场认可度”。
裕太微电子自创立之初就确立了强研发战略,持续加大研发成本投入。作为中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业,裕太微电子在研发上的投入不断攀升。2024年上半年,公司的研发费用达到1.35亿元,同比增长37%,研发费用占当期营业收入的比例高达87%,为以太网芯片技术的持续提高和性能优化提供了坚实的资金保障。
目前,裕太微电子已拥有七条产品线,主营产品通过多项测试认证,产品质量获得多方客户的广泛认可。例如,其车载以太网物理层芯片已通过AECQ100 Grade 1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证等国内外权威测试;此外,在小米集团举办的“2023小米全球核心供应商大会”上,裕太微电子还荣获了“生态链优秀供应商”的称号。
在峰会上,裕太微电子车载事业部总经理郝世龙也积极与产业上下游进行技术及市场发展交流,与来自全球的业界同仁进行了深入的沟通,汲取集成电路产业链深度融合的宝贵经验与建议,共同探讨汽车产业的未来发展趋势与合作机遇。
